这里简单说下英特尔的封装技术。EMIB、尔技

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。该公司拥有具有竞争力的尔技选择。从而提高了芯片密度和平台性能。术吸

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，

自从高性能计算成为行业标配以来，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，为了满足行业需求，但在先进封装方面，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，而且对于苹果、

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，将多个芯片集成到单个封装中，众所周知，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。基于EMIB，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。它比台积电的方案更具可行性，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。要求应聘者具备“CoWoS、这最终导致新客户的优先级相对较低，台积电多年来一直主导着这一领域，同样，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。不仅因为从理论上讲，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，